Europa i svijetAnaliza · 2 min čitanja

Prvi zajednički automobil Leapmotora i FAW-a viđen u Kini kao Hongqi SUV

Prvi automobil nastao suradnjom Leapmotora i FAW-a, model marke Hongqi, uočen je tijekom hladnih testova u Kini. Očekuje se na tržištu u drugoj polovici 2026. godine.

Objavljeno 27. veljače 2026. u 03:23 · Ažurirano u 16:29
Prvi zajednički automobil Leapmotora i FAW-a viđen u Kini kao Hongqi SUV
FotoPrvi zajednički automobil Leapmotora i FAW-a viđen u Kini kao Hongqi SUV

Suradnja kineskih automobilskih divova Leapmotor i FAW rezultirala je prvim zajedničkim modelom, koji je ovih dana primijećen na cestama Kine. Radi se o SUV vozilu s oznakom Hongqi, a na tržište bi trebao stići u drugoj polovici 2026. godine. Pretpostavlja se da će koristiti EREV (Extended-Range Electric Vehicle) pogonski sklop.

Vozilo je uočeno tijekom hladnih testova, a detalji poput zatvorenog prednjeg kraja i polu-skrivenih kvaka na vratima nagovještavaju moderan dizajn. Iako vanjski izgled još uvijek skriva kamuflaža, silueta podsjeća na postojeći Hongqi EHS7 (Tiangong 08). Potvrdu da se radi o vozilu marke Hongqi daju značke na naplatcima i poklopcu motora.

Ova nova suradnja započela je u travnju 2025., kada je objavljeno da će FAW-ov luksuzni brend Hongqi koristiti modularnu arhitekturu Leapmotor LEAP 3.5 za svoje buduće modele. FAW je krajem prošle godine stekao i 5% udjela u Leapmotoru, što dodatno potvrđuje dubinu partnerstva. O dimenzijama novog Hongqi SUV-a zasad nema preciznih informacija, ali se nagađa da bi duljina mogla dosezati oko 4.750 mm.

Peugeot 3008 1.5 Blue HDI AUTOMATIK 77000KM
AHautomobile.hrna automobile.hr

Najnoviji oglasi

Peugeot 3008 1.5 Blue HDI AUTOMATIK 77000KM · 17.700 €Pogledaj oglase

Unutrašnjost automobila je još uvijek zamaskirana, no vidljivi su elementi poput velikog lebdećeg zaslona, D-oblikovanog upravljača s malim LCD zaslonom za instrumente te ručice mjenjača smještene iza volana. Iako nije službeno potvrđeno radi li se o plug-in hibridu (PHEV) ili EREV-u, oba brenda trenutno ulažu u tehnologiju produljenog dometa, što ukazuje na vjerojatnost EREV izvedbe. Budući model bi također trebao uključivati 800V sustav, CTC 2.0 tehnologiju, Qualcomm Snapdragon 8650 čip i integrirani sustav upravljanja toplinom.

Povezane priče

Pročitaj i ovo